1、LED像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000点/㎡，COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装

2、色温3000K—10000K可调，水平、垂直视角160°
3、亮度均匀性≥97%，色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz
4、为保证良好的散热，发光芯片热阻≤1°C/W
5、发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象。
6、发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比1.2。
7、具备芯片级混BIN算法，同一批次产品无色差。
8、符合GB 4588.3-2002环氧玻璃布层压板，机械性能、电性能、耐高湿性能以及耐焊接性能，符合要求，使用温度130℃。
9、通过GB/T 2423.37-2006 4.2沙尘试验，粒子尺寸＜75μm的滑石粉，尘降量600g/（㎡·d），自由降尘，试验时间8h，产品未发现尘沉积及侵入。

10、依据GB/T 20145-2006 标准要求，LED显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ，判定级别为RG0无危害级，LED屏幕蓝光辐射符合国标无危害级要求。

11、灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器。