1. 全彩 LED 显示屏,点间距≤0.94mm,点密度≥1137777 点/ m²;
2. 封装工艺:Micro LED 显示面板采用全倒装 COB 封装工艺,面发
光特性,RGB 全倒置固晶,发光芯片与 PCB 板无连接线;
3. PCB 规格:灯驱合一,多层电路板 HDI 工艺设计,LED 模组共阴
原理设计,采用共阴节能技术,共阴技术分压供电,PCB 焊盘采用
沉金工艺处理,具备独特的消隐、节能功能;LED 发光芯片共阴设
计,通过 EBL 技术提高发光效率,符合 CQC13-471301- 2018 标准;
4. 显示单元:16:9 高精度压铸铝箱体
5. 色温(K):支持 1000-15000 可调,当色温为 6500K 时,,
75%, 50%, 25%四档电平白场调节色温误差应<100K;
6. 屏幕亮度:0-1200CD/㎡可调,支持通过配套软件 0-支持
255 级调节,设置亮度定时调节,及通过亮度传感器自动调节(手
动/自动/软件任意调节);
7. 自检技术:可实现 LED 单点检测,通讯检测,温度检测,电源
检测,温度检测,可实现远程监控,对可能发生的潜在故障记录
日志,并向操作员发出警报信号,可一键自检;
8. 低亮高灰检测:具备 亮度 24Bit, 80%亮度 22Bit, 50%亮度
18Bit, 20%亮度 14Bit;
9. 可视角度:按照 SJ/T 11281-2017 发光二极管(LED)显示屏测
试方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据:水平视角
179°、垂直视角 179°;
10. 色度均匀性±0. 001Cx, Cy 之内;
11. 色域≥120%NTSC;
12. 对比度:静态对比度≥100000:1,动态对比度≥10000000:1;
13. 换帧频率:50/60/120Hz;
14. 支持单点亮度校正、单点颜色校正、支持屏体拼缝亮线,暗线
校正功能,先进的除亮、暗线功能,从软、硬两方面彻底改善困
扰小间距 LED 安装精度造成的亮、暗线问题;
15. 支持鬼影消除、第一扫偏暗消除、低灰偏色补偿、低灰均匀性、
低灰横条纹消除、慢速开启、十字架消除、去除坏点、毛毛虫消
除、余辉消除、亮度缓慢变亮功能;
16. 使用寿命:≥100000 小时;
17. 平均无故障时间(MTBF)≥80000H,符合 GB/T5080.7-1986 设备
可靠性试验要求,平均修复时间(MTTR)≤2 分钟;
18. 数据接口:具备标准 HDMI、DVI 接口,HDMI/DVI 接口具有热备
份功能,同时具备采集 4K 视频能力,模拟数字高清视频信号接口
钳位保护功能;
19. 自动 gamma 矫正技术:自动 GAMMA 校正技术,通过构造非线性
校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善,各
项重要指标如色彩还原性、色温调节范围、亮度均匀性、色度均
匀性、刷新率、换帧频率等,均符合广电级标准;
20. 图像调整功能:具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调
整功能,具有显示模式调节功能,具备视频降噪、运动补偿、色
彩变换等图像处理功能,支持多色域转换;
21. 色彩还原能力:红、绿、蓝色坐标偏差值 ≤0.1,白色色
坐标偏差值 ≤0.1,各色块色坐标偏差值≤ 0.3;
- 发光面采用多层光学结构设计,不同层级光学特性,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼 2024-11-23
- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,具备抗扭转、抗冲击震动,降低嵌合时管脚压力特性 2024-11-23
- 高精度压铸铝箱体,采用一次性整体压铸成型无后盖, 采用无风扇自然散热结构、防尘、静音设计 2024-11-23
- COB超小间距显示屏可视范围更大,任意角度观看画面依然清晰 2024-11-23
- 采用独有的画质增强技术,有效提高图像清晰度,高速画面流畅无拖影 2024-11-23
- 具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定,箱体间连接无外露线材,简洁美观 2024-11-23
- 1R1G1B真实像素结构非虚拟像素、复用像素,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,倒装COB封装 2024-11-23
- 采用全倒装 COB封装,RGB 晶片全倒装,晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-23
- LED支架结构:进行专业酸洗、防锈防磷处理,保证喷涂工艺的均匀性,涂层表面平滑、喷涂均匀、色调一致 2024-11-23
- 支持大屏管理、字幕管理、中控管理、信息发布、音频配置、实时浏览、录像回放等功能 2024-11-23
- COB一体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象 2024-11-23
- RGB全倒装驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB封装 2024-11-23
- 一次性整体压铸成型,后盖和底壳均为压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇防尘静音设计 2024-11-23
- 箱体自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面 2024-11-23
- 采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构 2024-11-23
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