1、采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,共阴原理设计;点间距 ≤1.25mm,点密度:≥640000点/㎡;
2、显示屏单个箱体尺寸为600mm*337.5mm;箱体采用压铸铝合金设计,全金属散热结构一次性整体压铸,无风扇、防尘、静音设计;
3、水平视角和垂直视角均要求≥175°;亮度要求≥600cd/㎡,亮度均匀性>98%,色度均匀性±0.002Cx,Cy之内,色温支持3000~9500K可调;
4、箱体间平整度不大于0.1mm,拼接间隙不大于0.1mm,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位值<1.2%,发光点中心距偏差<1%
5、支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;提升传输稳定性、现场维护效率;
6、所投LED显示屏箱体抗拉强度>190Mpa,屈服强度>190Mpa,硬度>75HBS;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡;
7、采用数字化网络传输技术或标准化HDCP传输技术,支持光纤或HDCP协议接口;
8、LED显示屏内置电源需具备PFC功能,电源功率因素要求>0.9,转换效率>85%;电源适应性支持AC100V-240V之间;符合GB 21520-2015标准能效一级;
9、产品晶片波长误差值在±1nm之内,每颗发光晶片的亮度误差在5%以内,发光晶片单边尺寸<100μm;固晶工艺支持巨量转移技术;
10、产品发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼;支持表面覆膜工艺、压膜工艺;发光面光泽度≤10GU;屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
11、采用面光源设计,有效抑制90%摩尔纹;墨色一致性ΔE<0.6;色准ΔE<1;
12、为防止现场使用人员由于长期受到屏体蓝光辐射而产生视网膜光化学损伤,要求所投LED显示屏的蓝光危害(GB/T 20145-2006标准)辐射值≤1W/㎡•sr
- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,具备抗扭转、抗冲击震动,降低嵌合时管脚压力特性 2024-11-23
- 高精度压铸铝箱体,采用一次性整体压铸成型无后盖, 采用无风扇自然散热结构、防尘、静音设计 2024-11-23
- COB超小间距显示屏可视范围更大,任意角度观看画面依然清晰 2024-11-23
- 采用独有的画质增强技术,有效提高图像清晰度,高速画面流畅无拖影 2024-11-23
- 具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定,箱体间连接无外露线材,简洁美观 2024-11-23
- 1R1G1B真实像素结构非虚拟像素、复用像素,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,倒装COB封装 2024-11-23
- 采用全倒装 COB封装,RGB 晶片全倒装,晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接 2024-11-23
- LED支架结构:进行专业酸洗、防锈防磷处理,保证喷涂工艺的均匀性,涂层表面平滑、喷涂均匀、色调一致 2024-11-23
- 支持大屏管理、字幕管理、中控管理、信息发布、音频配置、实时浏览、录像回放等功能 2024-11-23
- COB一体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象 2024-11-23
- RGB全倒装驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB封装 2024-11-23
- 一次性整体压铸成型,后盖和底壳均为压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇防尘静音设计 2024-11-23
- 箱体自带测试按钮,支持红、绿、蓝、白纯色测试画面,支持横扫、斜扫、灰阶测试画面 2024-11-23
- 采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片),无键合线,无回流焊,无灯杯结构 2024-11-23
- 采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线,光滑平整,耐撞耐磨,无焊盘引脚 2024-11-23
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