专业加工铝基板 LED大功率抄板开发电路板PCB灯板贴片 单面板曝光设计
更新时间:2023-02-03 23:09:25 信息编号:17047290 发布者IP:120.230.184.126 浏览:28次- 供应商
- 江门市创峰电子科技有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第2年主体名称:江门市创峰电子科技有限公司组织机构代码:91440704MAC33C8F49
- 报价
- 人民币¥.22元每个
- 关键词
- pcb铝基板 LED灯板 铝基板 单面板 曝光 电路板
- 所在地
- 江海区横沥8号自编之一
- 手机号
- 18128373593
- 微信号
- 18128372637
- 经理
- 李莛锋 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
分类 : 铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板,抗氧化铝基板,镀银铝基板,沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板,日光灯铝基板,LB铝基板,COB铝基板,封装铝基板,球泡灯铝基板,电源铝基板,汽车铝基板等等。
用途:铝基板用途:功率混合IC(HIC)。
音频设备
输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
电源设备
开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
通讯电子设备
高频增幅器`滤波电器`发报电路。
办公自动化设备
电动机驱动器等。
汽车
电子调节器`点火器`电源控制器等。
计算机
CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
功率模块
换流器`固体继电器`整流电桥等。
灯具灯饰
随着节能灯的提倡推广,各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用
1、开料的流程
领料——剪切
2、开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋
二、钻孔
1、钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋,孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔
二钻:阻焊后单元内工具孔
三、干/湿膜成像
1、干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
④曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影
四、酸性/碱性蚀刻
1、酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;
3、酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净,蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化,刮花现象
④ 退干膜要退干净
五、丝印阻焊、字符
1、丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、丝印阻焊、字符的目的
① 防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路
② 字符:起到标示作用
3、丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
- 铝基板常用的金属铝基的板材主要LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介,借由打线、共晶或复晶的制程与LED...